[发明专利]电路板承载装置无效
| 申请号： | 200810174268.1 | 申请日： | 2008-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101742827A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王俊杰;林李鑫;丁震台 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板承载装置，用于承载尺寸不同的多个电路板其中之一。电路板承载装置包括底座、多组可置换承载单元以及第一固定件。多组可置换承载单元分别包括多个分离设置的承载件以形成一承载区，各可置换承载单元的承载区的尺寸对应于其所承载的电路板的尺寸。第一固定件设置于底座，以固定可置换承载单元之一于底座。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板承载装置，用于承载尺寸不同的多个电路板其中之一，其特征是，上述电路板承载装置包括：底座；多组可置换承载单元，其分别包括多个分离设置的承载件以形成承载区，各可置换承载单元的承载区的尺寸对应于其所承载的电路板的尺寸；以及第一固定件，其设置于上述底座，以固定上述这些可置换承载单元之一于上述底座。
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