[发明专利]集成电路及构造集成电路的方法有效
| 申请号： | 200810174306.3 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101470770A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 黄树良;龚大伟 | 申请（专利权）人： | 技领半导体（上海）有限公司;技领半导体国际股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L27/02;H01L27/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达 |
| 地址： | 201203上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路及构造集成电路的方法。构造集成电路的方法包括：选择模块拼片然后使用拼片产生功能电路布图。从经过验证的拼片库中选择执行预定功能、并且具有大约相同长度和宽度尺寸的模块拼片。这些拼片具有嵌入在它们的上有源层中的输入-输出端。使用拼片产生集成电路的功能电路布图。在很多具体实现中，集成电路的物理布图不包括布线步骤。然后在拼片的功能电路之上增加互连层，并且将所述输入-输出端连接到位于功能电路布图的周边处的键合焊盘。产生对应于功能电路布图的芯片数据，然后产生对应于芯片数据的中间掩模，基于中间掩模在晶圆上形成集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 构造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种构造集成电路的方法，其特征在于，它包括：选择执行第一预定功能的第一模块拼片，其中，所述第一模块拼片具有输入—输出端；选择执行第二预定功能的第二模块拼片，其中，所述第一模块拼片和所述第二模块拼片具有近似相同的长度和宽度尺寸；使用所述第一模块拼片和所述第二模块拼片产生用于所述集成电路的功能电路布图，其中，所述功能电路布图具有周边；给所述功能电路布图增加互连层，其中所述互连层将所述输入—输出端连接到位于所述功能电路布图的周边处的键合焊盘；产生对应于所述功能电路布图的芯片数据；产生对应于所述芯片数据的中间掩模；和基于所述中间掩模在晶圆上形成所述集成电路。
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