[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200810174417.4 | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101740671A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 许晋源 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种发光二极管封装结构，包括一电路板及一发光二极管芯片。电路板具有一表面线路层以及一绝缘层，其中表面线路层配置于绝缘层上，且绝缘层的材质选自于由钻石、类钻石、氮化铝、氮化硼、氮化铬以及氮化钛所组成的族群。发光二极管芯片配置于电路板上，并与电路板的表面线路层电性连接。由于绝缘层选自具有高导热性质的材料，故发光二极管封装结构的散热效能以及发光效率能获得改善。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于包括：一电路板，具有一表面线路层以及一绝缘层，其中该表面线路层配置于该绝缘层上，且该绝缘层的材质选自于由钻石、类钻石、氮化铝、氮化硼、氮化铬以及氮化钛所组成的族群；以及一发光二极管芯片，配置于该电路板上，并与该电路板的该表面线路层电性连接。
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