[发明专利]用于电测试半导体晶片的系统和方法无效
| 申请号： | 200810174800.X | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101499433A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 尤金·T·布洛克 | 申请（专利权）人： | 以色列商·应用材料以色列公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/265;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 一种用于电测试半导体晶片的系统，该系统包括(a)至少一个带电粒子束聚焦影响组件和(b)适于收集从晶片散射的带电粒子的至少一个检测器；其中该系统适于用离焦带电粒子束扫描样品的第一区域以便影响第一区域的充电，用聚焦带电粒子束扫描第一区域的至少一部分并检测从该至少一部分散射的电子。该系统在离焦带电粒子束保持影响第一区域的同时，扫描该至少一部分。一种用于电测试半导体晶片的方法，该方法包括用离焦带电粒子束扫描样品的第一区域以便影响第一区域的充电；以及在检测从第一区域的至少一部分散射的电子的同时，用聚焦带电粒子束扫描该至少一部分，在由离焦带电粒子束引起的充电保持影响第一区域的同时，扫描该至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 半导体 晶片 系统 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于电测试半导体晶片的方法，该方法包括：用离焦带电粒子束扫描样品的第一区域以便影响第一区域的充电；以及在检测从第一区域的至少一部分散射的电子的同时，使用扫描图案、用聚焦带电粒子束扫描该至少一部分；其中所述扫描图案包含一组至少一条扫描线，并且在由所述离焦带电粒子束引起的充电保持影响所述组中每条扫描线的同时，用所述聚焦带电粒子束扫描该扫描线。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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