[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 200810175441.X | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101436694A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 户莳重光;大塚识显;津谷好和;信田一成 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203;H01P7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 闫小龙;张志醒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件。电子部件具备：包含层叠的多个电介质层的层叠基板；和设置在层叠基板内的三个谐振器。三个谐振器中的一个具有第一种及第二种谐振器用导体层，该第一种及第二种谐振器用导体层分别包含短路端和开放端，并且短路端和开放端的位置关系相互相反。第一种谐振器用导体层和第二种谐振器用导体层以相互邻接的方式排列在多个电介质层的层叠方向上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1. 一种电子部件，具备：层叠基板，包含层叠的多个电介质层；以及多个谐振器，以邻接的两个谐振器彼此电感耦合的方式设置在上述层叠基板内，该电子部件其特征在于，仅有上述多个谐振器中的一部分谐振器具有第一种及第二种谐振器用导体层，该第一种及第二种谐振器用导体层分别包含短路端和开放端，并且上述短路端和开放端的位置关系相互相反，上述第一种谐振器用导体层和第二种谐振器用导体层以相互邻接的方式排列在上述多个电介质层的层叠方向上。
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