[发明专利]一种粘结硅片与基片的方法无效
| 申请号： | 200810175743.7 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101759378A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张炎 | 申请（专利权）人： | 南通芯迎设计服务有限公司 |
| 主分类号： | C03C27/00 | 分类号： | C03C27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种粘结硅片与基片的方法，首先将硅片和基片放在一起并施加一定压力在其上，然后在高真空条件下对其进行加热，使界面充分湿润，从而实现良好粘结。本发明的特点在于上述粘结过程利用一般的具有热处理功能的真空镀膜设备即可进行，而且由于无需粘结剂，因而减小了对硅片的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘结 硅片 方法 | ||
【主权项】：
一种粘结硅片与基片的方法，包括在具有热处理功能的真空镀膜设备中，将硅片和基片放在一起并施加一定压力，然后在10-4Pa的真空条件下对其进行加热，加热的温度范围是350-500℃，使界面充分湿润，从而实现良好粘结。
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