[发明专利]容置薄板的容器有效
申请号: | 200810176377.7 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN101740436A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 郑琨壕 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种容置薄板的容器,主要包括:一盒体,具有一开口及一内部区域,且于接近开口处枢接至少一对可动扣件;一盒门,具有一内表面,用以封闭盒体的开口;复数个支撑柱,配置于盒门的内表面上,用以支撑一薄板;及一门闩装置,配置于盒门中,当盒门的内表面封闭盒体的开口时,其可依一往返方向移动于一第一位置与一第二位置之间,在第一位置中,门闩装置包容在盒门中,而在第二位置中,门闩装置则伸出盒门并接触盒体的可动扣件,且由可动扣件将盒门往一密封方向移动,使盒门与盒体形成密封。 | ||
搜索关键词: | 薄板 容器 | ||
【主权项】:
一种容置薄板的容器,包括:一盒体,具有一开口及一内部区域,且于接近该开口处枢接至少一对可动扣件;一盒门,具有一内表面,用以封闭该盒体的该开口;复数个支撑柱,配置于该盒门的该内表面上的四个角落处,用以支撑一薄板;及一门闩装置,配置于该盒门中,当该盒门的该内表面封闭该盒体的该开口时,其可依一往返方向移动于一第一位置与一第二位置之间,在该第一位置中,该门闩装置包容在该盒门中,而在该第二位置中,该门闩装置则伸出该盒门并接触该盒体的该些可动扣件,且由该些可动扣件将该盒门往一密封方向移动,使该盒门与该盒体形成密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造