[发明专利]闸阀装置、真空处理装置和闸阀装置中的阀体的开放方法有效
| 申请号： | 200810176501.X | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101431010A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 锅山裕树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;F16K3/00;F16K31/122 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种闸阀装置，能够不产生粒子以及不使机构部寿命降低，且能够将动作时间控制在目标时间内。设置在真空处理室(10)的侧壁，并且用于开闭玻璃基板G的搬入搬出用的搬入搬出口的闸阀装置(30)，具有：开闭搬入搬出口(10a)的阀体(33)，驱动阀体(33)的气缸(36)，和根据阀体(33)的位置以使阀体(33)的移动速度不同的方式控制阀体(33)的驱动的空气驱动电路(60)。 | ||
| 搜索关键词： | 闸阀 装置 真空 处理 中的 阀体 开放 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种闸阀装置，其被设置在腔室的侧壁，用于开闭被处理基板的搬入搬出用的基板搬入搬出口，该闸阀装置的特征在于，包括：用于闭塞所述基板搬入搬出口的阀体；使所述阀体在闭塞所述基板搬入搬出口的闭塞位置和与所述基板搬入搬出口相隔开的退避位置之间移动的驱动机构；和根据所述阀体的位置以使阀体的移动速度不同的方式对所述阀体的驱动进行控制的驱动控制部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
