[发明专利]电路结构有效
| 申请号： | 200810176670.3 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101621099A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 余振华;陈鼎元 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨;张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路结构，包括：一基底以及一薄膜于所述基底上，且包括多个部分其分配如多个横列。所述多个部分的所述多个横列的每一个包括：多个凸面部分；以及多个凹面部分。在所述多个横列的每一个中，所述多个凸面部分与所述多个凹面部分分配于一间隔的图案中。本发明的优点包括减少在GaN膜与下方基底之间的晶格位差与减少由GaN膜产生的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构，包括：一基底；以及一薄膜于所述基底上，且包括多个部分其分配如多个横列，其中所述多个部分的所述多个横列的每一个包括：多个凸面部分；以及多个凹面部分，其中在所述多个横列的每一个中，所述多个凸面部分与所述多个凹面部分分配于一间隔的图案中。
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