[发明专利]连续电镀铜的方法有效
| 申请号： | 200810176964.6 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101407935A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 立花真司;清水宏治;川濑智弘;大村直之;礒野敏久;西元一善 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D21/18 | 分类号： | C25D21/18;C25D21/14;C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种连续电镀铜的方法，其中利用可溶性或不溶性阳极，工件为阴极，在容纳含有有机添加剂的硫酸铜电镀液的电镀槽中对工件进行连续电镀，所述方法包括电镀液从电镀槽溢流出到溢流槽中，由此将溢流槽中的电镀液返回到电镀槽中，设置氧化分解槽，并电镀液通过溢流槽从氧化分解槽返回到电镀槽中，以使电镀液在电镀槽和氧化分解槽之间循环，将金属铜浸入氧化分解槽中的电镀液中并暴露于空气鼓泡，使得在铜电镀期间产生的分解或变质所形成的分解/变质有机产物能被氧化分解掉。 | ||
| 搜索关键词： | 连续 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连续电镀铜的方法，其中利用可溶性或不溶性阳极为阳极，工件为阴极，在容纳含有有机添加剂的硫酸铜电镀液的电镀槽中对工件进行连续电镀，所述方法包括以下步骤：设置溢流槽，以容纳从所述电镀槽溢流出的电镀液，并与所述电镀槽邻接设置，将所述溢流槽中的电镀液返回到所述电镀槽中，同时使电镀液从所述电镀槽溢流到所述溢流槽中，设置不同于所述电镀槽的氧化分解槽，输送电镀液到所述氧化分解槽中，并将电镀液从所述氧化分解槽通过所述溢流槽返回到所述电镀槽中，以使电镀液在所述电镀槽和所述氧化分解槽之间循环；且将金属铜浸入所述氧化分解槽中并暴露于空气鼓泡，以使得所述金属铜以铜离子的形式溶解在所述氧化分解槽中；铜电镀过程中由于所述有机添加剂的分解或变质而形成的分解有机产物和/或变质有机产物通过与所述阳极和所述阴极之间施加的电流无关的非电解氧化作用在所述金属铜的表面上进行氧化分解处理。
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