[发明专利]沟槽金属氧化物场效应晶体管及其制造方法有效
申请号: | 200810177045.0 | 申请日: | 2008-11-19 |
公开(公告)号: | CN101442074A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 申铉光;李旿衡 | 申请(专利权)人: | 美格纳半导体有限会社 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴亦华;蔡胜有 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种沟槽金属氧化物场效应晶体管,其能够减小寄生电容,从而增加开关速度,本发明还涉及一种制造所述沟槽金属氧化物场效应晶体管的方法。所述沟槽金属氧化物场效应晶体管包括:上面依次形成有外延层和主体层的基层;垂直形成在外延层和主体层的中央部分的沟槽;形成在沟槽两侧壁上的第一栅极氧化膜层;形成在沟槽下部表面和基层上部之间的外延层中的扩展氧化膜层,其厚度大于第一栅极氧化膜层的厚度,其宽度大于沟槽的宽度;形成在具有第一栅极氧化膜层的沟槽中的栅极;形成在栅极上的第二栅极氧化膜层;以及在栅极的上部两侧上形成的源极区,因此,本发明减少了对应于漏极区的外延层和栅极之间的寄生电容的生成,从而提高了开关速度。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 金属 氧化物 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种沟槽金属氧化物场效应晶体管,包括:基层,具有依次形成在其上面的外延层和主体层;沟槽,垂直形成在所述外延层和所述主体层的中央部分中;第一栅极氧化膜层,形成在所述沟槽的两侧壁上;扩散氧化膜层,形成在所述沟槽的下部及所述基层的上部之间的外延层上,所述扩散氧化膜层的厚度大于所述第一栅极氧化膜层的厚度,并且所述扩散氧化膜层的宽度大于所述沟槽的宽度;栅极,形成在具有所述第一栅极氧化膜层的所述沟槽中;第二栅极氧化膜层,形成在所述栅极上;以及源极区,形成在所述栅极的上部两侧上。
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