[发明专利]沟槽金属氧化物场效应晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810177045.0 申请日: 2008-11-19
公开(公告)号: CN101442074A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 申铉光;李旿衡 申请(专利权)人: 美格纳半导体有限会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 吴亦华;蔡胜有
地址: 韩国忠清*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种沟槽金属氧化物场效应晶体管,其能够减小寄生电容,从而增加开关速度,本发明还涉及一种制造所述沟槽金属氧化物场效应晶体管的方法。所述沟槽金属氧化物场效应晶体管包括:上面依次形成有外延层和主体层的基层;垂直形成在外延层和主体层的中央部分的沟槽;形成在沟槽两侧壁上的第一栅极氧化膜层;形成在沟槽下部表面和基层上部之间的外延层中的扩展氧化膜层,其厚度大于第一栅极氧化膜层的厚度,其宽度大于沟槽的宽度;形成在具有第一栅极氧化膜层的沟槽中的栅极;形成在栅极上的第二栅极氧化膜层;以及在栅极的上部两侧上形成的源极区,因此,本发明减少了对应于漏极区的外延层和栅极之间的寄生电容的生成,从而提高了开关速度。
搜索关键词: 沟槽 金属 氧化物 场效应 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种沟槽金属氧化物场效应晶体管,包括:基层,具有依次形成在其上面的外延层和主体层;沟槽,垂直形成在所述外延层和所述主体层的中央部分中;第一栅极氧化膜层,形成在所述沟槽的两侧壁上;扩散氧化膜层,形成在所述沟槽的下部及所述基层的上部之间的外延层上,所述扩散氧化膜层的厚度大于所述第一栅极氧化膜层的厚度,并且所述扩散氧化膜层的宽度大于所述沟槽的宽度;栅极,形成在具有所述第一栅极氧化膜层的所述沟槽中;第二栅极氧化膜层,形成在所述栅极上;以及源极区,形成在所述栅极的上部两侧上。
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