[发明专利]探针卡制作方法及其结构无效

专利信息
申请号: 200810177407.6 申请日: 2008-11-27
公开(公告)号: CN101738511A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 顾伟正;何志浩;宋宏志 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种探针卡,具有一探针基板为以射出成型方式使至少一绝缘材依附于一支撑材,于绝缘材上设置导电接点供以传输探针卡所需的测试信号,由具有高阻值特性的绝缘材使相邻各该导电接点之间达成电性绝缘的特性,更由支撑材的刚性提供探针卡的强度,可承受测试过程中绝缘材所直接接收的应力来源,同时抵抗绝缘材在温度及应力变化的环境因素下产生形变,以维持探针卡的稳定性。
搜索关键词: 探针 制作方法 及其 结构
【主权项】:
一种探针卡制作方法,包括有:a.提供一支撑材;b.提供至少一绝缘材,以射出成型方式使该绝缘材依附于该支撑材而形成一探针基板,该探针基板具有相对的一底面与一接触面,该接触面上设置有多个导电接点;以及,c.提供多个探针,固定于该底面,并使各该探针电性连接一信号线以通过该信号线电性连接该导电接点。
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