[发明专利]具有硅质基板的光电元件封装结构无效
| 申请号： | 200810177449.X | 申请日： | 2006-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101425495A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林弘毅 | 申请（专利权）人： | 探微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有硅质基板的光电元件封装结构。利用微机电工艺或半导体工艺进行硅质基板的批量制造，制作出具备多样化与精密性的硅质基板。根据硅质基板本身的特性与硅质基板上的导引连线、光电元件、凹杯结构及倒装芯片凸块等元件的配置，本发明可增加光电元件封装结构的光学效果、散热效果与封装结构可靠度，并且简化光电元件封装结构的元件复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硅质基板 光电 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种具有硅质基板的光电元件封装结构，包含有：一硅质晶片，该硅质晶片上定义有多个硅质基板，各该硅质基板包含有多个导引连线与至少一光电元件电连接至所述导引连线，且所述硅质基板具有至少二种轮廓形状。
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