[发明专利]LED阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的LED封装器件无效
| 申请号： | 200810177502.6 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101436557A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李世玮;张荣 | 申请（专利权）人： | 香港科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨 勇;谢 静 |
| 地址： | 中国香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种用于LED阵列封装的晶圆级封装方法。在该方法中，LED芯片阵列首先被安装在硅晶圆上，该晶圆上预制有凹槽结构，其可用做接下来封装过程中的环氧树脂流体的阻挡装置。环氧树脂密封剂接着被滴到衬底上，并被固化以完成该封装过程。将晶圆进行切割后可直接得到可用的LED器件。该方法无需模具，和传统工艺相比，可降低成本和实现高密度封装。 | ||
| 搜索关键词： | led 阵列 封装 晶圆级 方法 及其 制造 器件 | ||
【主权项】：
1. 一种用于LED阵列封装的晶圆级封装方法，包括以下步骤：在晶圆上蚀刻凹槽；将LED芯片安装到晶圆上；将环氧树脂或者硅脂液滴注射到晶圆上；将环氧树脂或者硅脂液滴通过紫外光或加热固化从而密封LED芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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