[发明专利]帽构件以及采用该帽构件的半导体装置有效
| 申请号： | 200810177819.X | 申请日： | 2008-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101447641A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 石田真也;花冈大介;堀口武 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01L33/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种帽构件以及采用该帽构件的半导体装置。该帽构件能够缓解可靠性的退化并提高制造产率。该帽构件具有圆柱形的侧壁部分；顶面部分，封闭侧壁部分的一端并具有形成在顶面部分中的光出射孔；光透射窗，安装到顶面部分以将光出射孔堵塞；以及法兰部分，布置在侧壁部分的另一端并焊接在其上安装有半导体激光器芯片的管座的上表面上。凹槽部分形成在顶面部分的内表面中，并且该凹槽部分使得顶面部分的在预定区域中的部分比其它部分更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 以及 采用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种帽构件，包括：圆柱形的侧壁部分；顶面部分，封闭所述侧壁部分的一端，并具有形成在所述顶面部分内的预定区域中的开口；光透射窗构件，安装到所述顶面部分以将所述开口堵塞；以及安装部分，布置在所述侧壁部分的另一端并固定在支撑基体上，并且在所述支撑基体上安装有半导体芯片，其中所述侧壁部分和所述顶面部分中至少之一在一个或多个位置具有形成得比所述侧壁部分和所述顶面部分中至少之一的其它部分较薄的部分。
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