[发明专利]回流装置及方法无效
申请号: | 200810177998.7 | 申请日: | 2008-11-26 |
公开(公告)号: | CN101447403A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 金民一;丁起权;韩一宁 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 王 冉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种回流装置和方法。该回流装置包括装载器单元、加热单元、卸载器单元和移动单元。所述装载器单元具有输入模块和输入叠置器。处理对象在匣体中以垂直叠置方式储存,多个匣体被储存在所述输入叠置器中。储存在所述输入叠置器中的匣体被移动到所述输入模块并通过移动单元被引入到所述加热单元。使用感应方法快速地处理设置在所述加热单元内的处理单元上的焊球。已经经过回流处理的处理对象被装载在所述卸载器单元的输出模块上的匣体中,然后被储存在输出叠置器中。 | ||
搜索关键词: | 回流 装置 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种回流装置包括:装载器单元,该装载器单元用于储存多个处理对象;加热单元,该加热单元用于加热所述处理对象以执行设置在所述处理对象上的外部连接端子的回流;移动单元,该移动单元用于把所述处理对象从所述装载器单元移动到所述加热装置;和卸载器单元,该卸载器单元用于储存在所述加热单元中已经经过回流处理的那些处理对象。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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