[发明专利]多芯片封装的半导体装置有效
| 申请号： | 200810178113.5 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101442041A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 渡边智文;野吕聪;横尾聪 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H04N5/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国大阪府守*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种共同装载了具有模拟电路的驱动芯片(20)和具有数字电路的逻辑芯片(30)的多芯片封装的半导体装置；驱动芯片具有生成逻辑芯片专用的逻辑芯片电源的逻辑芯片用电源电路(40)。逻辑芯片(30)，具有通过电源输入端子接受来自所述逻辑芯片用电源电路的电流供给而工作的内部逻辑电路。由此有效地提供一种MCP的具有数字电路的逻辑芯片工作电源。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，是在同一封装内安装了具有模拟电路的驱动芯片和具有数字电路的逻辑芯片的多芯片封装的半导体装置，所述驱动芯片具有：生成所述逻辑芯片专用的逻辑芯片电源的逻辑芯片用电源电路；和用于输出所述逻辑芯片电源的逻辑芯片电源输出端子；所述逻辑芯片具有通过电源输入端子接受来自所述逻辑芯片用电源电路的电力供给而工作的电路。
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