[发明专利]涂敷装置及其基板保持方法有效

专利信息
申请号: 200810178115.4 申请日: 2008-11-19
公开(公告)号: CN101439329A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 森俊裕;伊藤祯彦 申请(专利权)人: 东丽工程株式会社
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05B13/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国滋*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种将吸附基板的吸引力设定成不会产生涂敷不均的程度时也能够抑制涂敷装置作业周期长期化的涂敷装置及其基板保持方法。这种涂敷装置具备:在工作台的表面形成的吸引孔中产生吸引力、将基板吸附保持在工作台的表面的基板保持装置和相对于基板相对移动且喷出涂敷液的涂敷单元,基板保持装置具有通过调节对基板附加的压力从而能够调节对基板的吸引力的压力调节部,该压力调节部能够调节成初始压和保持压,初始压是吸附刚刚载置在工作台的表面的基板,保持压是在利用该初始压吸附基板后、维持基板保持在工作台的表面的状态,该保持压设定成小于所述初始压。
搜索关键词: 装置 及其 保持 方法
【主权项】:
1. 一种涂敷装置,具备:载置基板的工作台;在所述工作台的表面形成的吸引孔中产生吸引力并将基板吸附保持在工作台的表面的基板保持装置;和相对于保持在所述工作台的表面的基板相对移动且喷出涂敷液的涂敷单元,所述涂敷装置的特征在于,所述基板保持装置具有能够调节对基板的吸引力的压力调节部,该压力调节部能够调节成初始压和保持压,所述初始压吸附刚刚载置在工作台的表面的基板,在利用该初始压吸附基板之后,所述保持压维持基板保持在工作台的表面的状态,该保持压设定成小于所述初始压。
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