[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200810178166.7 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101447541A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 田中稔;渡边晴志 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高了基板和半导体元件的密合强度的可靠性高的半导体器件。半导体器件(10)具有：树脂基板(1)；以及半导体元件(3)，其通过将树脂作为基础材料的粘接剂(4)安装在形成于所述树脂基板上的导体图案(2)的元件搭载部(2a)上。元件搭载部(2a)具有在与半导体元件底面固定的固定区域的外侧具有切口部(21a)的形状，粘接剂(4)在切口部(21a)中与树脂基板(1)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体器件，其特征在于，该半导体器件具有：树脂基板；导体图案，其形成在所述树脂基板上；以及半导体元件，其通过将树脂作为基础材料的粘接剂安装在所述导体图案的元件搭载部上，所述元件搭载部具有在与所述半导体元件底面固定的固定区域的外侧具有切口部的形状，所述粘接剂在所述切口部中与树脂基板接触。
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