[发明专利]发光二极管封装体有效
| 申请号： | 200810178211.9 | 申请日： | 2008-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101626055A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 陈俊民 | 申请（专利权）人： | 立景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;G02B3/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装体，其包括承载器、发光二极管芯片以及透镜。发光二极管芯片配置于承载器上。透镜配置于承载器上，且位于发光二极管芯片的上方。发光二极管芯片与透镜之间形成有间隙。透镜包括第一表面、第二表面、凸起部以及至少一凸环。第一表面面向发光二极管芯片。第二表面相对于第一表面。凸起部位于第一表面。凸环则位于第一表面，且环绕凸起部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装体，包括：承载器；发光二极管芯片，配置于该承载器上；以及透镜，配置于该承载器上，且位于该发光二极管芯片上方，该发光二极管芯片与该透镜之间形成有间隙，该透镜包括：第一表面，面向该发光二极管芯片；第二表面，相对于该第一表面；凸起部，位于该第一表面；以及至少一凸环，位于该第一表面，且环绕该凸起部。
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