[发明专利]硅结晶化方法无效

专利信息
申请号: 200810178337.6 申请日: 2008-11-28
公开(公告)号: CN101445958A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 张泽龙;李炳一;张锡弼 申请(专利权)人: 泰拉半导体株式会社
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B28/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈建全
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供用于制造结晶特性优异的多晶硅的硅结晶化方法。本发明的硅结晶化方法的特征在于,其包含(a)在非晶硅上配置金属催化剂的步骤、(b)在第1热处理温度下进行热处理的步骤、和(c)在第2热处理温度下进行热处理的步骤,其中,所述第1热处理温度低于所述第2热处理温度。
搜索关键词: 结晶 方法
【主权项】:
1. 一种硅结晶化方法,其特征在于,其包含:(a)在非晶硅上配置金属催化剂的步骤;(b)在第1热处理温度下进行热处理的步骤;以及,(c)在第2热处理温度下进行热处理的步骤,其中,所述第1热处理温度低于所述第2热处理温度。
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