[发明专利]生产电极组件的涂覆设备和方法无效
申请号: | 200810178418.6 | 申请日: | 2008-11-24 |
公开(公告)号: | CN101570855A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 斯蒂芬·威尔德 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵 飞;南 霆 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种生产电极组件的涂覆设备和方法。用于PECVD涂覆设备的电极组件(12)包括基体板(13)、分离板(14)和电极板(15)。电极板(15)包括框架构件(16)。固定元件(17)设置用于将电极板(15)固定到基体板(13)。此外,电极组件(12)包括分配处理气体以在衬底(19)的表面的上方提供均质的等离子体P的多个气体分配元件(2)。以此方式,一致的涂层能沉积在衬底(19)上。气体分配元件(2)是具有类似或者相同构造的模块。因而,它们可以在结合在根据本发明的电极组件之前在特定的机器中制造并容易地操作。气体分配系统(1)的另一优点是由于元件2的组成,根据本发明的电极组件的构造比传统的电极组件更稳定。 | ||
搜索关键词: | 生产 电极 组件 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种涂覆设备,尤其是一种PECVD涂覆设备,包括:至少处理室,其用于在所述处理室中处理衬底(19);以及至少电极组件(12),其布置在所述处理室内,用于在所述处理室中产生和维持等离子体,其中,所述电极组件(12)包括用于将处理气体供应到所述处理室中的出口(7)的布置,其特征在于,所述电极组件(12)包括多个气体分配元件(2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g、2h),其中每个所述气体分配元件(2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g、2h)包括气体分配系统,并且所述气体分配元件(2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g、2h)形成为平板和/或盒和/或瓦片形元件。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的