[发明专利]半导体制造装置中的地震受害扩散减轻方法和系统

摘要

本发明提供一种半导体制造装置中的地震受害扩散减轻方法和系统，包括：具有收纳容器的搬送机构的搬送区域；通过搬入搬出部从收纳容器取下盖并检测被处理体位置的检测机构；从搬送机构将收纳容器交至移载部的交接机构；设在热处理炉下方作业区域、将保持件支撑在盖体上并向热处理炉出入的升降机构；使分割搬送和作业区域的隔壁的开口部与移载部的收纳容器的盖同时开关的门机构；被处理体排列机构。经由通信线路发布的基于初期微动的紧急地震信息由接收部接收或初期微动检测部直接检测初期微动。控制部实行基于接收部接收的紧急地震信息或初期微动检测部检测的初期微动停止半导体制造装置运转的第一工序以及当门机构为打开状态时使其关闭的第二工序。

主权项

1. 一种半导体制造装置的地震受害扩散减轻方法，所述半导体制造装置包括：将收纳被处理体并且具有盖的收纳容器搬入搬出的搬送区域；具有炉口的被处理体的热处理炉；和配置在热处理炉的下方，通过具有开口部的隔壁而与搬送区域分割的作业区域，其中，搬送区域具有：收纳容器的搬入搬出部、收纳容器用的保管搁板部、设置在开口部附近的收纳容器用的移载部、和搬送收纳容器的搬送机构，作业区域具有：将搭载有被处理体的保持件载置在开关炉口的盖体上并且向热处理炉内进行搬入搬出的升降机构、以及在开关隔壁的开口部的同时开关移载部上的收纳容器的盖的门机构，该半导体制造装置的地震受害扩散减轻方法的特征在于，包括：接收基于经由通信线路发布的初期微动的紧急地震信息或者直接检测初期微动的工序；基于接收的紧急地震信息或者检测到的初期微动停止热处理炉的运转的第一工序；和与该第一工序并行，当所述门机构为打开状态时使该门机构进行关闭动作的第二工序。