[发明专利]高密度柔性插槽互联系统无效
| 申请号： | 200810178559.8 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101409416A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·G·彭尼帕克;贾森·M·赖辛格;杰弗里·B·麦克林顿 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R12/22;H01R13/24;H01R12/36;H01R13/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛 飞 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于连接电子封装件(120)至电路板(114)的互联构件(210)，其包括载体(214)，该载体具有第一面(218)和相对的第二面(220)。多个聚合物柱(224)固定在载体内。每个聚合物柱包括从载体第一面延伸的第一末端(232)和得从载体的第二面延伸的第二末端(234)。接头阵列包括固定在载体内的多个电接头(228)。每个电接头包括穿过载体的主体(252)和分别接合聚合物柱的所述第一和第二末端的相对的端部(254)。每个端部(254)包括设置成电接合电路板和电子组件上的接触垫的触头(256)。多个绝缘保持构件(230)固定在载体内，每个绝缘保持构件固定一个电接头(228)。聚合物柱同时提供预定法向力以确定电路板和电子组件之间的可靠电连接和用于互联构件的预定工作范围。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 柔性 插槽 联系 | ||
【主权项】：
1、一种用于将电子封装件(120)连接到电路板(114)的互联构件(210)，该互联构件特征在于：载体(214)，该载体具有第一面(218)和相对的第二面(220)；多个聚合物柱(224)，该聚合物柱固定在载体内，每个聚合物柱包括从载体第一面延伸的第一端(232)和从载体的第二面延伸的第二端(234)；接头阵列，该接头阵列包括固定在载体内的多个电接头(228)，每个电接头包括延伸穿过载体的主体(252)和分别接合聚合物柱的所述第一和第二端的相对的端部(254)，每个端部(254)包括设置成电接合电路板和电子封装件上的接触垫的触头(256)；并且多个绝缘保持构件(230)固定在载体内，每个绝缘保持构件固定电接头(228)中的一个；其中，聚合物柱同时提供预定法向力以确定电路板和电子组件之间的可靠的电连接和用于互联构件的预定工作范围。
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