[发明专利]气体分布喷洒模块有效
| 申请号： | 200810178956.5 | 申请日： | 2008-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101748384A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 江铭通;简荣祯;何荣振;黄智勇 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种气体喷洒模块，用于设有进气管道的气相沉积腔，包含：至少一气体分布块，该气体分布块是沿第一轴向设有至少一扩散室，且该气体分布块设有分别连接进气管道与扩散室的多个进气孔；以及一气体喷洒块，该气体喷洒块之中沿第二轴向设有至少一喷洒管道，且该气体喷洒块设有用于连接扩散室与喷洒管道的气体流入通道，以及用于连接喷洒管道与气相沉积腔的气体流出通道；其中，该气体分布块与气体喷洒块彼此结合，使得扩散室由气体流入通道与喷洒管道相连通，且该第一轴向与第二轴向彼此间不平行。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 分布 喷洒 模块 | ||
【主权项】：
一种气体喷洒模块，用于设有进气管道的气相沉积腔，其特征在于，包含：至少一气体分布块，该气体分布块沿第一轴向设有至少一扩散室，且该气体分布块设有分别连接进气管道与扩散室的一进气孔；以及一气体喷洒块，置于气体分布块下方，该气体喷洒块之中沿第二轴向设有至少一喷洒管道，且该气体喷洒块并设有用于连接扩散室与喷洒管道的气体流入通道，以及用于连接喷洒管道与气相沉积腔的气体流出通道；其中，该气体分布块与气体喷洒块彼此结合，使得扩散室由气体流入通道与喷洒管道相连通，且该第一轴向与第二轴向彼此间不平行。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
