[发明专利]一种测试定位点制造方法、测试定位点及单板有效
| 申请号： | 200810179450.6 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101424706A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 杜红娜;涂凌志 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试定位点制造方法、测试定位点及单板，其中，所述方法包括：于一单板上制作至少一测试定位点，所述测试定位点为满足所述单板上单板测试点尺寸的光学定位点；在所述测试定位点上刻蚀一微孔；利用所述单板的内层走线通过所述微孔将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通；利用铜填平所述微孔。本发明因为采用内层走线将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通的技术手段，所以克服了单板设计时布局紧张的问题，进而达到了使光学定位点和单板测试点合二为一为测试定位点，以产生有效节省单板布局空间的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 定位 制造 方法 单板 | ||
【主权项】：
1、一种测试定位点制造方法，其特征在于，所述方法包括：于一单板上制作至少一测试定位点，所述测试定位点为满足所述单板上单板测试点尺寸的光学定位点；在所述测试定位点上刻蚀一微孔；利用所述单板的内层走线通过所述微孔将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通；利用铜填平所述微孔。
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