[发明专利]液体处理装置有效
| 申请号： | 200810179579.7 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101441991A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 金子聪;松本和久;伊藤规宏;饱本正巳;户岛孝之;难波宏光 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种液体处理装置，包括：基板保持部，水平地保持基板，并能够与基板一同旋转；旋转杯，围绕被基板保持部保持的基板，能够与基板一同旋转；旋转机构，使旋转杯以及基板保持部一体旋转；液体供给机构，至少对基板的表面供给处理液；排气/排液部，从旋转杯向外部进行排气以及排液；和导向部件，按照表面与基板表面近似连续的方式设置于基板的外侧，与基板保持部以及旋转杯一同旋转，使向基板表面供给并从基板甩出的处理液经由其表面从旋转杯向排气/排液部导向。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 处理 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种液体处理装置，其特征在于，包括：基板保持部，水平地保持基板，并能够与基板一同旋转；旋转杯，围绕被前述基板保持部保持的基板，能够与基板一同旋转；旋转机构，使前述旋转杯以及前述基板保持部一体旋转；液体供给机构，至少对基板的表面供给处理液；排气/排液部，从前述旋转杯向外部进行排气以及排液；前述旋转杯具有帽形部件，所述帽形部件防止从基板甩出的处理液的飞散，并将处理液向下方引导，前述帽形部件，其内侧壁从内侧朝向外侧向下方弯曲，在其下端部和前述基板保持部之间形成有将处理液向下方排出的开口部，前述排气/排液部具有取入处理液而进行排液的排液杯，前述排液杯配置成接住从前述开口部排出到下方的排液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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