[发明专利]半导体装置及其制造中使用的树脂粘接材料无效
| 申请号： | 200810179751.9 | 申请日： | 2008-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101452895A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 丸尾哲正;南尾匡纪;糸井清一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在由封装主体和盖状部件构成的空腔部中安装半导体元件的半导体装置中，在高温且高湿的环境下施加热压力时，可防止在使封装主体和盖状部件紧贴的树脂粘接材料和封装主体或与盖状部件之间产生剥离。通过树脂粘接材料(13)，将透明的盖状部件(12)紧贴于作为封装主体的陶瓷多层基板(11)上，构成空腔部(14)，将半导体元件(15)紧贴于空腔部(14)的底部。树脂粘接材料(13)包含环氧树脂、聚合引发剂及填充材料，填充材料的含量为30wt％～60wt％。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 使用 树脂 材料 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，具备：半导体元件；使所述半导体元件紧贴于内侧，并且与所述半导体元件电连接的封装主体；覆盖所述半导体元件，并且与所述封装主体紧贴而形成中空结构的盖状部件；和使所述封装主体和所述盖状部件紧贴的紧贴部件，所述紧贴部件是包含环氧树脂、聚合引发剂和填充材料的树脂粘接材料，所述填充材料的含量为所述紧贴部件的30wt％～60wt％。
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