[发明专利]半导体晶圆的保护带切断方法及其装置有效
| 申请号： | 200810180123.2 | 申请日： | 2008-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101447409A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 石井直树;山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B26D7/18;B26D5/08;B26F1/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法及其装置。使刀具沿着半导体晶圆的外周进行相对移动，并且利用与刀具一同相对于半导体晶圆进行相对移动的集尘构件将由刀具引起的在带切断部位产生且附着于保护带T的上表面上的尘埃聚集到一起，在带切断结束后，使用吸引喷嘴吸引除去聚集到规定部位的尘埃。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 保护 切断 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体晶圆的保护带切断方法，其沿着晶圆外形切断粘贴于半导体晶圆上的保护带，其中，上述方法包括以下过程：使刀具沿着半导体晶圆的外周进行相对移动，并且使用与刀具一同相对于半导体晶圆进行相对移动的集尘构件将在由刀具切断的带切断部位产生且附着于保护带的上表面上的尘埃聚集到一起，在带切断结束后，使用吸引装置吸引除去由上述集尘构件聚集到规定部位的尘埃。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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