[发明专利]屏蔽扁平电缆及其制造方法有效
| 申请号： | 200810180913.0 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101436445A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 松下幸哉;松田龙男;柳田贤;小林秀雄 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;龙涛峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种屏蔽扁平电缆及其制造方法。屏蔽扁平电缆的制造方法包括以下步骤：将包括地线的多个扁平导体以节距P彼此平行地布置到一个平面内；通过从扁平导体所在的平面的两侧将第一绝缘膜层压到扁平导体上来形成扁平电缆；在扁平电缆的外表面上层压屏蔽层；以及将地线电连接到屏蔽层。该制造方法还包括这样的步骤：在层压屏蔽层之前，在除了导体露出部以外的部分切割地线并且将地线的被切割部分折叠到第一绝缘膜的外侧；以及仅将扁平导体中的被折叠的地线电连接到屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 扁平 电缆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种屏蔽扁平电缆，包括：多个扁平导体，其以预定节距彼此平行地布置在一个平面内，至少一个扁平导体是地线；绝缘膜，其从布置所述扁平导体的平面的两侧层压在所述扁平导体上；以及屏蔽层，其在所述扁平导体的沿着纵向的两端露出的状态下层压在所述绝缘膜上，其中，在除了所述屏蔽扁平电缆的两个端部以外的部分切割所述地线，并且将所述地线的被切割部分向所述绝缘膜的外侧折叠并使所述被切割部分露出，仅将所述扁平导体中的被折叠的地线电连接到所述屏蔽层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社，未经住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810180913.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在卫星导航系统中使用的接收器和发射器
- 下一篇：植物提取物及其制备方法和应用
