[发明专利]铜线及其制造方法以及具有该铜线的薄膜晶体管基板有效
申请号: | 200810181103.7 | 申请日: | 2008-11-21 |
公开(公告)号: | CN101471327A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 韩奎元;金东先;扈源俊;杨熙正 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L23/532 | 分类号: | H01L23/532;H01L27/12;H01L21/768 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种铜线及其制造方法以及具有该铜线的薄膜晶体管基板,该无需任何额外的制造步骤即可形成用以提高铜线附着力的阻挡层。所述铜线包括形成于底层结构上的阻挡层;和在所述阻挡层上的铜导电层,其中所述阻挡层包括Cu2O层和CuOxNy层中的至少之一。 | ||
搜索关键词: | 铜线 及其 制造 方法 以及 具有 薄膜晶体管 | ||
【主权项】:
1. 一种铜线,包括:形成于底层结构上的阻挡层;和在所述阻挡层上的铜导电层,其中所述阻挡层包括Cu2O层和CuOxNy层中的至少之一。
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