[发明专利]直插式封装设备及方法

摘要

本发明提供了一种直插式封装设备和方法。所述直插式封装设备包括第一处理单元、输入储存单元、加热单元和输出储存单元。第一处理单元执行球附着工艺或芯片安装工艺。在第一处理单元完成了加工的加工对象被容纳在盒体中，从而被垂直堆叠，并且各具有一个或多个加工对象的多个盒体被储存在输入堆存器中。加热单元通过感应加热方法对储存在输入堆存器中的盒体中的加工对象执行回流工艺。完成了回流工艺的加工对象被容纳在盒体中，然后被储存在输出堆存器中。

主权项

1、一种直插式封装设备，包括：第一处理单元，处理一个或一个以上的加工对象；加热单元，加热所述一个或一个以上的加工对象，从而执行在第一处理单元中处理过的加工对象的焊料球的回流工艺；输入储存单元，设置在第一处理单元和加热单元之间，以储存在第一处理单元中处理过的加工对象；移动单元，将储存在输入储存单元中的加工对象传输到加热单元，其中，输入储存单元包括：一个或一个以上的盒体，在所述一个或一个以上的盒体中形成有槽，以容纳将被彼此分开并堆叠的加工对象；输入端口，设置为与第一处理单元相邻，以支撑盒体。