[发明专利]铜包导磁材料导体的制造方法无效
| 申请号： | 200810181812.5 | 申请日： | 2008-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101441910A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘刚 | 申请（专利权）人： | 刘刚 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/00;H01B1/02;H01F5/00;H01F41/04;H02K19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450007河南省郑州市二*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜包导磁材料导体的制造方法，包括：采用材料复合方法将导磁材料与铜材料复合，形成铜包导磁材料体；对所述铜包导磁材料体进行轧制和拉拔处理，形成外表面均匀光洁的线状材料；对所述线状材料进行退火处理；在经过退火处理的所述线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层，形成铜包导磁材料导体。本发明采用材料复合办法将铜材料与导磁材料进行复合，通过塑性形变获得质地均匀、结合界面牢固的铜包导磁材料导体，实现了铜包导磁材料导体成品的高导磁性能和高导电性能，达到使用要求。本发明制造方法简单，易于取材加工，可广泛用于生产制造导电材料和漆包线。 | ||
| 搜索关键词： | 铜包导磁 材料 导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铜包导磁材料导体的制造方法，其特征在于，包括：步骤1、采用材料复合方法将导磁材料与铜材料复合，形成铜包导磁材料体；步骤2、对所述铜包导磁材料体进行轧制和拉拔处理，形成外表面均匀光洁的线状材料；步骤3、对所述线状材料进行退火处理；步骤4、在经过退火处理的所述线状材料上镀覆、涂覆或包覆绝缘材料层，形成铜包导磁材料导体。
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