[发明专利]接合方法及接合体无效
| 申请号： | 200810181927.4 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101445706A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 山本隆智;佐藤充;足助慎太郎;森义明;五味一博 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;C09J183/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供以低成本利用被图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间的接合方法、利用该接合方法接合而成的具有接合膜的接合体。本发明的接合方法具有：准备借助接合膜(3)而彼此接合的第1基材(21)和第2基材(22)，使用液滴喷出法，向第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个供给内含硅酮材料的液态材料，由此形成已图案化为规定形状的液态被膜的工序；干燥所述液态被膜，在第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个上，获得所述已图案化为规定形状的接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量，使接合膜(3)的表面(32)附近显现粘接性，由此获得借助该接合膜(3)接合第1基材(21)和第2基材(22)而成的接合体(1)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种接合方法，其特征在于，具有：准备借助接合膜而相互接合的第1基材和第2基材，使用液滴喷出法，向所述第1基材及所述第2基材中的至少一个提供内含硅酮材料的液态材料，由此形成被图案化为规定形状的液态被膜的工序；将所述液态被膜干燥，在所述第1基材及所述第2基材中的至少一个上获得所述被图案化为规定形状的接合膜的工序；通过向所述接合膜赋予能量，使所述接合膜的表面附近显现粘接性，由此获得借助该接合膜接合所述第1基材和所述第2基材而成的接合体的工序。
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