[发明专利]铜箔与陶瓷复合板的制造方法有效
| 申请号： | 200810182792.3 | 申请日： | 2008-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101747073A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 江文忠;吴耿忠;吴俊杰 | 申请（专利权）人： | 赫克斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种铜箔与陶瓷复合板的制造方法，是将一具有氧化铜表层的铜箔与一陶瓷基板表面相对贴合，再进行热处理使该铜箔与该陶瓷基板接合以形成一复合板；通过湿式氧化方式，使该铜箔的单一表面形成氧化铜表层。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 陶瓷 复合板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜箔与陶瓷复合板的制造方法，是将一具有氧化铜表层的铜箔与一陶瓷基板表面相对贴合，再进行热处理使该铜箔与该陶瓷基板接合以形成一复合板；其特征在于其包含以下步骤：通过湿式氧化方式，使该铜箔的单一表面形成氧化铜表层。
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