[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

摘要

尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。

主权项

1. 一种激光加工方法，其特征在于，是将第一激光以透镜集光，使聚焦点对准加工对象物的内部进行照射，沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成改质区域的激光加工方法，其具备：位移取得步骤，将用以测定所述加工对象物的主面的位移的第二激光用所述透镜集光从而向所述加工对象物照射，一边检测随着照射被所述主面反射的反射光，一边取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移；加工步骤，照射所述第一激光，基于该取得的位移，一边调整所述透镜与所述主面的间隔，一边使所述透镜与所述加工对象物沿着所述主面作相对移动，并沿着所述切割预定线形成所述改质区域，其中，所述位移取得步骤具有：测定准备步骤，将所述透镜保持在测定起始位置，该测定起始位置被设定成为使所述第二激光的聚焦点对准相对于所述加工对象物的指定的位置；第一测定步骤，在将所述透镜保持在测定起始位置的状态下开始照射所述第二激光，使所述透镜和所述加工对象物沿着所述主面作相对移动，根据在所述主面被反射的所述第二激光的反射光，解除将所述透镜保持在所述测定起始位置上的状态；第二测定步骤，在所述解除之后，一边检测在所述主面被反射的所述第二激光的反射光，一边调整所述透镜与所述主面的距离，并取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移。