[发明专利]形成导电线和相似特征的方法

摘要

本发明涉及形成导电线和相似特征的方法。一种印刷图案化结构可以用作自对准的蚀刻和沉积掩膜。在多个层上形成导电线和其它相似特征的方法包括在第一层上形成印刷图案化结构。该印刷图案化结构用作蚀刻掩膜以露出部分第二层。使用该印刷图案化结构作为沉积掩膜在该露出的部分第二层上形成种子层。例如藉由使用该种子层作为接触垫且使用该印刷图案化结构作为沉积掩膜的电镀，可以形成导电线或其它特征。本发明特别适用于形成太阳能电池的结构等，其中该印刷图案化结构可用于形成高的高宽比的结构。

主权项

1. 一种在光敏衬底的区域上形成导电线的方法，所述导电线与该区域电接触，该方法包括如下步骤：在所述衬底上形成第一层；在所述第一层上形成印刷图案化掩膜结构，该印刷图案化掩膜结构与所述第一层接触，所述印刷图案化掩膜结构由多个个体小滴组成以便在其中具有开口；穿过所述印刷图案化结构中的所述开口蚀刻所述第一层，从而定义露出所述光敏衬底的一部分的沟道区域；在所述光敏衬底的露出部分上的所述开口中沉积种子层；以及通过电镀工艺在所述开口中的所述种子层上沉积镀敷材料，所述电镀工艺使用所述种子层作为导电垫，并且进一步使用所述印刷图案化结构作为沉积掩膜。