[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200810183802.5 | 申请日： | 2008-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN101453099A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 三岛满博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置及半导体装置的制造方法，通过将半导体元件(22)装设在具有将作为半导体元件(22)的装设部的平面部设置在圆柱的一部分上的形状的座部(24)上，将座部(24)插入、密封封固在盖帽(25)内，使圆柱部与盖帽(25)接触，并以可装设半导体元件(22)的装设部的宽度尽可能地缩小座部(24)的圆柱形状，可实现半导体装置(100)的高散热性和薄型化，并实现光拾取装置和光盘驱动器的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体装置，其特征在于，包括：座部，该座部设置有框体部和半导体元件的装设部；配线部件，该配线部件与所述半导体元件电连接，并作为外部端子；狭缝，该狭缝形成在所述座部上，将所述配线部件嵌合保持；盖帽，该盖帽将保持了所述配线部件并装设了所述半导体元件的所述座部以与所述框体部接触的状态包围，并具有供所述配线部件的外部端子部分露出的开口部；以及封固材料，该封固材料为了将所述座部密封封固在所述盖帽内而设置在所述开口部中，所述框体部的内部尺寸与作为所述半导体元件的装设面所需的最小宽度大致相同。
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