[发明专利]胶带粘结装置及胶带粘结方法无效
| 申请号： | 200810183914.0 | 申请日： | 2005-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101431011A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 齐藤公一;铃木铁司 | 申请（专利权）人： | 有限会社都波岐精工 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种，能够将胶带部件良好地粘结于工件上，能够谋求工序的简单化、成本的削减及粘结强度的提高的胶带粘结装置及胶带粘结方法；是将胶带部件(12)粘结于工件(11)的胶带粘结装置(10)，设有：载置工件(11)的伸缩薄板部件(25)，位于伸缩薄板部件(25)顶面侧的真空室(50)，位于伸缩薄板部件(25)底面侧的空气引入部(51)，载置伸缩薄板部件(25)的载置部(22b)，以防止相对于真空室(50)空气导通的状态保持伸缩薄板部件(25)的保持部件(26)，在工件(11)顶部保持胶带部件(12)的胶带保持手段(66)，将真空室(50)的内部抽真空的第一吸引手段(36)，将空气引入部(51)抽真空的第二吸引手段(36)，将空气引入空气引入部(51)的空气引入手段(41)，以及将空气以加压状态引入真空室(50)的内部的加压手段(36)。 | ||
| 搜索关键词： | 胶带 粘结 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种胶带粘结装置，是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置，其特征在于，为了阻止从下方上升而来的上述工件的移动、和为了将上述胶带部件粘结于上述工件上，设有在上述胶带部件的上方、且与上述胶带部件相接而被配置的部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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