[发明专利]硬质包覆层发挥优异耐磨性的表面包覆切削工具有效

专利信息
申请号: 200810185276.6 申请日: 2008-12-24
公开(公告)号: CN101468401A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 富田兴平;西山满康;长田晃;中村惠滋 申请(专利权)人: 三菱麻铁里亚尔株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;B23B51/00;B23C5/00;C23C14/24;C23C14/06;C23C14/08;B32B9/00;B32B33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 熊玉兰;孙秀武
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及表面包覆切削工具。该表面包覆切削工具在工具基体的表面蒸镀形成有作为(a)下部层的Ti化合物层,和作为(b)上部层的具有平板多边形(包括平坦六边形)且竖长状的晶粒组织结构、含有Zr的α型Al2O3。对于该表面包覆切削工具,上部层的晶粒中,以面积比率计为60%以上的晶粒的内部,被至少一个以上的、包括用∑3表示的构成原子共有阵点形态的晶体点阵界面隔断。
搜索关键词: 硬质 覆层 发挥 优异 耐磨性 表面 切削 工具
【主权项】:
1. 一种表面包覆切削工具,其在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面上,蒸镀形成包括下述(a)下部层、(b)上部层的硬质包覆层,(a)下部层为包括全体平均层厚为3~20μm的Ti的碳化物层、氮化物层、碳氮化物层、碳氧化物层、和碳氮氧化物中的1层或2层以上的Ti化合物层,(b)上部层为具有2~15μm的平均层厚,且具有α型的晶体结构,含有Zr的氧化铝层;用场致发射型扫描电子显微镜对上述上部层进行组织观察时,具有包括在垂直于层厚方向的面内具有平板多边形、或在平行于层厚方向的面内呈竖长状的晶粒的组织结构,对于该上部层,使用场致发射型扫描电子显微镜和电子背散射衍射图像装置,对存在于表面抛光面的测定范围内的晶粒逐个照射电子射线,测定包括六方晶晶体点阵的晶体点阵面的各个法线与上述表面抛光面的法线相交的角度,由该测定结果算出相邻晶体点阵相互的晶体取向关系,算出各个构成晶体点阵界面的构成原子在上述晶体点阵相互间共有1个构成原子的阵点、即构成原子共有阵点的分布,用∑N+1表示存在N个上述构成原子共有阵点间不共有构成原子的阵点的构成原子共有阵点形态时,构成上述上部层的晶粒中,以面积比率计为60%以上的晶粒的内部,被至少一个以上的、包括用∑3表示的构成原子共有阵点形态的晶体点阵界面隔断,其中,N为刚玉型密排六方晶体的晶体结构上2以上的偶数,在分布频率上N的上限为28时,不存在4、8、14、24和26的偶数。
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