[发明专利]光传感器以及光传感器的制造方法无效
申请号: | 200810185585.3 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101465360A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 林正美;内田祐介 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L27/146;H01L21/84 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及光传感器以及光传感器的制造方法。在考虑了与非晶硅的粘合性后,防止源电极和漏电极的断线。本发明的光传感器具有TFT阵列衬底,该TFT阵列衬底具有阵列状配置有薄膜晶体管(101)的元件区域(102),具有设置在薄膜晶体管(101)的上部并形成有接触孔(CH1)的钝化膜(8)和通过接触孔(CH1)与薄膜晶体管(101)的漏电极(7)连接的光电二极管(100),在TFT阵列衬底的元件区域的外侧的周边区域(103),钝化膜(8)和栅极绝缘膜(3)被除去,周边区域(103)的钝化膜(8)的边缘形成在与周边区域的栅极绝缘膜(3)的边缘相同的位置或者栅极绝缘膜(3)的边缘的外侧。 | ||
搜索关键词: | 传感器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种光传感器,具备TFT阵列衬底,该TFT阵列衬底具有阵列状地配置有薄膜晶体管的元件区域,其中,具备:钝化膜,设置在所述薄膜晶体管的上部,并且形成有接触孔;光电二极管,通过所述接触孔与所述薄膜晶体管的漏电极连接,在所述TFT阵列衬底的所述元件区域的外侧的周边区域,衬底端的所述钝化膜以及所述栅极绝缘膜被除去,所述周边区域的所述钝化膜的边缘,形成在与所述周边区域的所述栅极绝缘膜的边缘相同的位置或者所述栅极绝缘膜的边缘的外侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810185585.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电连接器
- 下一篇:具有含硅铜布线层的半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的