[发明专利]导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板无效
申请号: | 200810185774.0 | 申请日: | 2008-12-10 |
公开(公告)号: | CN101457048A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 豊田直之 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | C09D11/02 | 分类号: | C09D11/02;C04B41/88;H01L21/3205;H05K1/09 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;尚志峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种具有良好的保存性,且可以防止所形成的导体图案中发生裂纹的导体图案形成用墨水。本发明的导体图案形成用墨水用于通过液滴排出法在基板上形成导体图案,其特征在于包括金属粒子、水系分散介质、甘露糖醇、以及具有聚甘油骨架的聚甘油化合物,并且,以上面的公式(I)表示的H是0.10~0.65,公式中,OH(A)(个)、Mw(A)和X(A)[wt%]分别表示聚甘油化合物的一个分子中的羟基的平均数量、重量平均分子量和在导体图案形成用墨水中的含量,OH(B)[个]、Mw(B)和X(B)[wt%]分别表示所述甘露糖醇的一个分子中的羟基数量、分子量和在导体图案形成用墨水中的含量。 | ||
搜索关键词: | 导体 图案 形成 用墨 以及 配线基板 | ||
【主权项】:
1. 一种以液滴排出法在基板上形成导体图案的导体图案形成用墨水,其特征在于,包括:金属粒子;分散有所述金属粒子的水系分散介质;甘露糖醇;以及具有聚甘油骨架的聚甘油化合物,其中,以下面的公式(I)表示的H为0.10~0.65,其中,在所述式(I)中,OH(A)表示所述聚甘油化合物的一个分子中羟基的平均个数,单位是个;Mw(A)表示所述聚甘油化合物的重量平均分子量;X(A)表示导体图案形成用墨水中所述聚甘油化合物的含量,单位是wt%;OH(B)表示所述甘露糖醇的一个分子中的羟基数量,单位是个;Mw(B)表示所述甘露糖醇的分子量;X(B)表示导体图案形成用墨水中的所述甘露糖醇的含量,单位是[wt%]。
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