[发明专利]内置被动元件的电路板制造方法

摘要

本发明是关于一种内置被动元件的电路板制造方法，主要是于一完成导通孔及线路制作的第一基材上印刷导电胶或锡膏，以便在其上安装被动元件，并烘烤后与第一基材上的线路构成电连接；又于一介电材料上形成对应于前述被动元件的开孔，再于第一基材上依序叠合该介电材料及一完成导通孔与线路制作的第二基材，经过压合后再进行钻孔、制作导通孔及外层线路等步骤后，即完成一内置被动元件的电路板；利用前述技术于电路板内置被动元件，具有原料供应稳定、制作成本低廉等优点。

主权项

一种内置被动元件的电路板制造方法，包括下列步骤：提供一第一基材及一第二基材，该第一、第二基材主要分别于一介电层的一面上设有一铜皮，其另一面则形成有线路，该线路通过介电层上的层间导通与铜皮构成导通；在前述第一基材上放置被动元件，并使被动元件与第一基材上的线路构成电连接；提供一板状的介电材料，该介电材料上形成有一个以上的开孔，该开孔对应于第一基材上的被动元件；令前述介电材料及第二基材依序叠合于第一基材上，并进行压合，其中第一基材上的被动元件位于介电材料的开孔间；利用第一、第二基材外侧上的铜皮制作外层线路；对前述由第一基材、介电材料及第二基材所构成的叠合构造进行钻孔，并制作导通孔，以电连接第一、第二基材上的线路。