[发明专利]用于集成电路封装内的MEMS开关的方法和系统有效
申请号: | 200810187038.9 | 申请日: | 2008-12-12 |
公开(公告)号: | CN101456530A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 阿玛德雷兹·罗弗戈兰;玛雅姆·罗弗戈兰 | 申请(专利权)人: | 美国博通公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;H01H59/00;H04B1/00 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡晓红;李 琴 |
地址: | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种用于设置在集成电路封装内的MEMS开关的方法和系统,所述方法包括控制RF组件以及集成电路内的由所述RF组件处理的信号的切换。通过利用嵌入在多层封装内的MEMS开关来实现上述切换和信号控制操作,其中所述多层封装与集成电路相绑定。RF组件以及一个或多个MEMS开关集成在多层封装内。所述RF组件通过一个或多个MEMS开关与集成电路电连接。MEMS开关可以是静电激活或者磁激活。RF组件与集成电路内的一个或多个电容相连。所述RF组件包括:变压器、电感、传输线、微带和/或共面波导滤波器和/或表面安装设备。所述集成电路通过倒装接合技术与所述多层封装相连。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成电路 封装 mems 开关 方法 系统 | ||
【主权项】:
1、一种无线通讯方法,其特征在于,所述方法包括:在无线系统中,通过一个或多个集成在多层封装内的MEMS开关阵列,对RF组件以及集成电路内的由所述RF组件处理的信号的切换进行控制,其中,所述多层封装与所述集成电路相连接。
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