[发明专利]溅射靶及其制备方法有效
申请号: | 200810188508.3 | 申请日: | 2004-03-22 |
公开(公告)号: | CN101435068A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 松村仁实;米田阳一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社钢臂功科研 |
主分类号: | C23C14/14 | 分类号: | C23C14/14;C23C14/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种由相同材料制成的金属薄片的对接制成的溅射靶被提供,其中连接部分中的金属间化合物具有的平均颗粒直径是非连接部分中的金属间化合物平均颗粒直径的60%至130%。在溅射靶中,连接部分中的金属间化合物的平均颗粒直径与非连接部分中的近似相同。 | ||
搜索关键词: | 溅射 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种制备溅射靶的方法,包括通过摩擦搅动焊接连接由相同材料制成的金属材料的步骤。
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