[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200810189112.0 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101471336B | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 横尾聪 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/232 | 分类号： | H04N5/232;H04N5/213;H01L27/02;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。在多芯片封装的半导体装置中，将具有模拟电路的驱动器芯片、与具有数字电路的逻辑芯片安装于相同封装内。驱动器芯片包括：逻辑芯片用电源电路，作成逻辑芯片用的逻辑芯片电源；及多个运算放大器，将来自多个感测器的检测信号予以放大。驱动器芯片整体为四角形状，并将所述多个运算放大器与所述逻辑芯片用电源电路配置于对角位置。本发明所述的半导体装置，可有效地防止对于感测器用的运算放大器造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，将具有模拟电路的驱动器芯片、及具有数字电路的逻辑芯片安装于相同封装内的多芯片封装，其特征在于，所述驱动器芯片包括：逻辑芯片用电源电路，用以作成所述逻辑芯片用的逻辑芯片电源；及多个运算放大器，用以将来自多个感测器的检测信号予以放大；所述驱动器芯片整体为四角形状，且将所述多个运算放大器及所述逻辑芯片用电源电路配置于对角位置。
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