[发明专利]嵌入座槽结构有效

专利信息
申请号: 200810189127.7 申请日: 2008-12-29
公开(公告)号: CN101772281A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 施志沛 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/03;H01R13/73
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王雪静;逯长明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种嵌入座槽结构,设置于具有开口的装置本体,嵌入座槽结构包含盖体、连动部及承载座,盖体覆盖于开口,连动部利用第一枢接轴枢接于装置本体,且靠近第一枢接轴的一端连接于盖体,承载座利用第二枢接轴枢接于装置本体,且远离第二枢接轴的一端接近连动部,承载座具有朝向开口的连接器;当掀开盖体时,连动部受到连动而旋转,且远离第一枢接轴的一端进而推动承载座,承载座因此转动而使连接器露出于开口。
搜索关键词: 嵌入 结构
【主权项】:
一种嵌入座槽结构,设置于具有开口的装置本体,其特征在于,上述嵌入座槽结构包含:盖体,覆盖于上述开口;连动部,利用第一枢接轴枢接于上述装置本体,且靠近上述第一枢接轴的一端连接于上述盖体;及承载座,利用第二枢接轴枢接于上述装置本体,远离上述第二枢接轴的一端接近上述连动部,且具有朝向上述开口的连接器;其中,当掀开上述盖体时,上述连动部受到连动而旋转,且远离上述第一枢接轴的一端进而推动上述承载座,上述承载座因此转动而使上述连接器露出于上述开口。
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