[发明专利]贯通型层叠电容器阵列有效
| 申请号： | 200810189441.5 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101471179A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 富樫正明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/40;H01G4/005;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层叠电容器阵列，其具有电容器素体、配置于电容器素体外表面上的2个第1信号用端子电极、2个第2信号用端子电极、2个接地用端子电极、第1外部连接导体、第2外部连接导体。电容器素体具有层叠的多层绝缘体层、接地用内部电极、第1～第4信号用内部电极。接地用内部电极被配置为，夹着绝缘体层与第1或第2信号用内部电极相对、且夹着绝缘体层与第3或第4信号用内部电极相对，并连接于接地用端子电极。第1信号用内部电极连接于第1信号用端子电极和第1外部连接导体，第2信号用内部电极连接于第1外部连接导体，第3信号用内部电极连接于第2信号用端子电极和第2外部连接导体，第4信号用内部电极连接于第2外部连接导体。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 层叠 电容器 阵列 | ||
【主权项】：
1. 贯通型层叠电容器阵列，其特征在于，具有：电容器素体；配置于所述电容器素体的外表面上的至少2个第1信号用端子电极；配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少2个第2信号用端子电极；配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少2个接地用端子电极；配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少1个第1外部连接导体；以及配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少1个第2外部连接导体，所述电容器素体具有层叠的多层绝缘体层、接地用内部电极、第1信号用内部电极、第2信号用内部电极、第3信号用内部电极、第4信号用内部电极，所述接地用内部电极被配置为，夹着所述多层绝缘体层中的至少一层绝缘体层而与所述第1或第2信号用内部电极相对、且夹着所述多层绝缘体层中的至少一层绝缘体层而与所述第3或第4信号用内部电极相对，同时与所述至少2个接地用端子电极连接，所述第1信号用内部电极与所述至少2个所述第1信号用端子电极和所述至少1个第1外部连接导体连接，所述第2信号用内部电极与所述至少1个所述第1外部连接导体连接，所述第3信号用内部电极与所述至少2个所述第2信号用端子电极和所述至少1个第2外部连接导体连接，所述第4信号用内部电极与所述至少1个第2外部连接导体连接。
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