[发明专利]切割工艺有效
| 申请号： | 200810190532.0 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101445319A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 许胜允;黄慧雯;何圣智;赖志明;陈淑媺 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/07 | 分类号： | C03B33/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割工艺适于切割一工件。切割工艺包括下列步骤：首先，贴附一光学膜片于工件的一表面。然后，使用加工具切割工件的表面，以于工件的一边缘形成一起始裂纹。接着，提供一切割光束，以起始裂纹为起点，通过切割光束同时切割工件与光学膜片。采用本发明的切割工艺可节省工艺时间、降低工艺成本外，并具有较佳的工艺成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 工艺 | ||
【主权项】：
1. 一种切割工艺，适于切割一工件，其特征在于，所述切割工艺包括：贴附一光学膜片于所述工件的一表面；使用一加工具切割所述工件的所述表面，以于所述工件的一边缘形成一起始裂纹；以及提供一切割光束，以所述起始裂纹为起点，通过所述切割光束同时切割所述工件与所述光学膜片。
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