[发明专利]电子元件的封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200810190883.1 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101488493A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 王楠;S·范 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范晓斌 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子元件的封装及其制造方法，该封装包括顶板和底板，该顶板具有上表面、下表面以及连接该上下表面的侧表面，该底板具有附着在该顶板的该下表面上的上表面、与该上表面相对的下表面以及连接该上下表面的外部侧表面。该顶板还包括形成在其中的至少一个接地层和形成在该顶板的至少部分侧表面上的第一金属涂层。该底板包括从该底板的该上表面向该底板的该下表面延伸的内部侧表面和连接该内部侧表面的内部下表面，由此提供内部空间来容纳微波电路。该底板还包括形成在该底板的至少部分外部侧表面的第二金属涂层和形成在该底板的至少部分下表面上的第三金属涂层。接地层、第一金属涂层、第二金属涂层和第三金属涂层电耦合以向微波电路提供电屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于向微波电路提供电磁屏蔽的封装(1000)，包括：顶板(100)，该顶板具有上表面(101)、与该上表面相对的下表面(102)以及连接该上表面和该下表面的侧表面(103)，该顶板包括在其内形成的至少一个接地层(104)以及在该顶板的该侧表面的至少一部分上形成的第一金属涂层(105)；以及底板(200)，该底板具有附着在该顶板的该下表面上的上表面(201)、与该上表面相对的下表面(202)以及连接该上表面和该下表面的外部侧表面(203)，该底板包括从该底板的该上表面朝着该底板的该下表面延伸的内部侧表面(204)以及连接该内部侧表面的内部下表面(205)，由此提供用于容纳该微波电路的内部空间，该底板还包括形成在该底板的该外部侧表面的至少一部分上的第二金属涂层(206)以及形成在该底板的该下表面的至少一部分上的第三金属涂层(207)，其中，该接地层、该第一金属涂层、该第二金属涂层和该第三金属涂层电耦合在一起，以向微波电路提供电磁屏蔽。
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